臺灣半導體赴陸投資再一樁 芯舟科技 廈門投資封裝載板
又有臺灣半導體業者赴大陸投資。中新社報導，臺灣恒勁科技母公司芯舟科技，昨（16）日與廈門市海滄區人民政府簽約，在高端封裝載板專案進行合作，同時與廈門半導體投資集團簽署增資擴股協議。
報導指出，業界人士認為，此次簽約意味著兩岸企業攜手在廈門海滄區投資建設的高端封裝載板研發、設計和制造基台中電器批發地項目進入瞭實施建設階段，將為福建和廈門（海滄）完善積體電路特色制造工藝產業鏈（特色工藝、先進封測和載板）補上關鍵環節，提升大陸封裝載板產業核心競爭力，改善大陸高端封裝載板長期依賴進口的局面。
微網報導，根據協議，廈門半導體投資集團將與芯舟科技共同在廈門海滄區，投資建設高端封裝載板研發、設計和制造基地。該基地總投資46億人民幣（下同），位於廈門海滄區信息產業園內，占地200畝，年產值將超過40億人民幣。
該專案分為兩期實施，專案一期投資23億元，投產後產值超過20億，計畫2019年第三季度開始量產。報導指出，芯舟科技是首次以臺灣恒勁母公司身份亮相。
恒勁科技是由半導體業界菁英所組成，共同打造出IC載板（IC Substrate）的專業制造、銷售與研發的創新企業，董事長胡竹青。
也擔任芯舟科技董事長的胡竹青昨表示，將與全球同步的先進FCBGA載板技術，搭配廈門芯舟在載板領域獨傢創新的ARMOR（鐵甲武士）技術，重點滿足更大尺寸的積體電路模組（元件），更高密度及薄型化的需求。
(工商時報)
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